电子工艺实习报告集合六篇
随着社会一步步向前发展，大家逐渐认识到报告的重要性，报告包含标题、正文、结尾等。一听到写报告马上头昏脑涨？以下是小编为大家收集的电子工艺实习报告6篇，希望能够帮助到大家。
电子工艺实习报告 篇1一、实训目的
通过对一台调幅收音机的安装、焊接和调试，使学生了解电子产品的装配过程，掌握电子元器件的识别方法和质量检验标准，了解整机的装配工艺，培养学生的实践技能。
二、实训要求
1．会分析收音机电路图。
2．对照收音机原理图能看懂印制电路版图和接线图。
3．认识电路图上的各种元器件的符号，并与实物相对照。
4．会测试各种元器件的主要参数。
5．认真细心地按照工艺要求进行产品的安装和焊接。
6．按照技术指标对产品进行调试。
三、实训预习内容
1．标准超外差式调幅收音机简介
标准超外差式调幅收音机一般为六管中波段收音机，采用全硅管线路，具有机内磁性天线，收音效果良好，并设有外接耳机插口。
2．咏梅838型超外差式收音机的技术指标频率范围：535——1605kHz输出功率：50mW（不失真）、150mW（最大）扬声器：Φ57mm、8Ω
电源：3V（两节五号电池）体积：宽122×高65×厚25mm重量：约175克（不带电池）
四、实训步骤
1。咏梅838型超外差式收音机的材料清单，见表1。
2．用万用表检测收音机各个元器件检测顺序和要求见表2，将测量结果填入实习报告。注意：V5、V6的hFE相差应不大于20％，同学之间可互相调整使管子性能配对。
3．用万用表检测输出、输入变压器绕组的内阻，见表3
4．对元器件的引线进行镀锡处理
5．检查印制板的铜箔线条是否完好
咏梅838型超外差式收音机的印制电路板如图1所示。要特别注意检查板上的铜箔线条有无断线及短路的情况，还要特别注意板的边缘是否完好，如图2所示。
6．安装元器件
焊接
（1）焊接T5输入变压器（要使之与印刷版紧紧相贴）（2）R2、R3要平着版焊接且要高于版0。5cm，然后焊接剩下的电阻（电阻成三角形状）（3）二极管（红正黑负且焊接形状为三角形（红色为短腿））（4）瓷介电容（5）三极管（平向自己三条腿从左到右为E、B、C）（6）涤纶电容（7）电解电容（形状为）（8）T2、T3、T4（9）双联电容（10）T6（11）天线线圈（先焊L2）
7．收音机的检测和调试
学生通过对自己组装的收音机的通电检测调试，可以了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。咏梅838型超外差式收音机的电原理图如图3所示。收音机的检测调试步骤，如图4所示。
⑴通电前的检测工作
①同学之间对安装好的收音机进行自检和互检，检查焊接质量是否达到要求，特别注意检查各电阻的阻值是否与图纸所示位置相同，各三级管和二极管是否有极性焊错的情况。
表1咏梅838型超外差式收音机的材料清单
表2用万用表检测元件的参数
②收音机在接入电源前，必须检查电源有无输出电压（3V）和引出线的正负极是否正确。
⑵通电后的初步检测
表3变压器绕组的内阻测量
图1收音机印制电路板图
图2有问题的线路板示意图
将收音机接入电源，要注意电源的正、负极性，将频率盘拔到530KHz附近的无台区，在收音机开关不打开的情况下，首先测量整机静态工作的总电流“I0”。然后将收音机开关打开，分别测量三极管V1——V6的E、B、C三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。注意：该项检测工作非常重要，在收音机开始正式调试前，该项工作必须要做。表5给出了各个三极管的三个极对地电压的参考值。
⑶试听
如果元器件质量完好，安装也正确，初测结果正常，即可进行试听。将收音机接通电源，慢慢转动调谐盘，应能听到广播声，否则应重复前面做过的各项检查，找出故障并改正，注意在此过程不要调中周及微调电容。
⑷收音机的调试
收音机经过通电检查并正常发声后，可以进行调试工作。
①调中频频率（俗称调中周）
目的：将各中周的谐振频率都调整到固定的中频频率465kHz这一点上。
方法：
将信号发生器（XGD—A）的频率选择置于中波位置，频率指针放在465kHz位置上。打开收音机开关，将频率刻度盘放在频率指示的最底位置530kHz附近，将收音机靠近信号发生器。
表4元器件的安装顺序及要点
图3收音机的电原理图
用无感螺丝刀按顺序微微调整中周T4和T3的磁心，使收音机收到的信号最强。这样反复调T4和T3的磁心两到三次，使收音机的信号最强。调中周时的可调元件位置图如图5所示。
确认收音机信号最强的方法有两种，一是使扬声器发出的声音（1kHz）达到最响为止，此时可把音量调到最小；二是测量电位器RP两端或R8对地的直流电压，使电压表的指示值
最大为止，此时可把音量调到最小。
②调整收音机的频率范围（通常叫调频率覆盖或对刻度）
目的：使双联电容全部旋入到全部旋出时，收音机所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525——1605kHz。
图4收音机的调试流程图
图5调中周时的可调元件位置图
先进行频率底端的调整：将信号发生器调至525kHz，收音机的刻度盘调至530kHz位置上，此时调整中周T2，使收音机的信号声出现并最强。再进行高端频率的调整：将信号发生器调到1600kHz，收音机刻度盘调到1600kHz位置上，调双联上的微调电容器C1b使信号声出现并最强。将上述步骤反复调整2——3次，使收音机接收的信号最强。
③统调（调收音机的灵敏度和跟踪调整）
目的：使本机的振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率465kHz。
方法：
低端调整：将信号发生器调至600kHz，收音机刻度盘调至600kHz，调整线圈T1在磁棒上的位置，使接收的信号最强，一般线圈的位置应靠近磁棒的右端。
高端调整：将信号发生器调至1500kHz，收音机刻度盘调至1500kHz，调双联电容器C1a'，使收音机在高端接收的信号最强。在高低端要反复调2——3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。
8．收音机产品的验收
要按产品出厂的要求进行验收：
（1）外观：机壳及频率盘清洁完整，不得有划伤、烫伤及缺损。
（2）印制板安 ……此处隐藏9519个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
