精选电子工艺实习报告模板锦集8篇
在现在社会，报告使用的频率越来越高，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。一听到写报告就拖延症懒癌齐复发？下面是小编帮大家整理的电子工艺实习报告8篇，希望对大家有所帮助。
电子工艺实习报告 篇1暑假马上就要结束了，在暑假结束之前，我也要回到校园了。在整个暑假时期，我都参加到了社会实习中来了，我对自己说，我做的还是不错的，在不断的实习中找到了自己的方向，这才是我一直以来向要做好的事情，我终于实现了自己参加实习的愿望，也在实习中找到了将来人生的方向。
在为期近两个月的暑期实习中感触最深的便是实践联系理论的重要性。当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，再进一步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次暑期实习内容包括：电子元器件的认识、感应电路板的测试与维修和电路的焊接。本次实习的目的主要是使自己对电子元件及电路板焊接有一定的感性和理性认识;对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼自己的实际动手能力能力，使自己的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，将自己培养成具有分析问题和解决问题的能力的应用型人才，为自己以后的顺利就业作好准备。
在以前学的都是一些理论知识，比较注重理论性，而较少注重自己的动手锻炼。而这一次的实习正如老师在实验课上所讲：没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样。我的这次实习就要求自己跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过，通过这个实习我也发现有些事看似难实易。在学校我动手最多的只是将元器件安装在电路板上，而在这理却要将顺坏的元器件拿下来，独立元器件还好拿一点，但要将集成块拿下来并不是一件容易的事。
总的来说，我对电子这个专业是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在我却能把一块坏的电路板给修好。每次完成电路板的维修，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。第二，这次暑期实习，是以自己动手，掌握一定操作技能并亲手测试、调试、维修为特色的。它将基本技能训练和创新启蒙有机结合，培养自己的实践能力和创新精神。作为职业学校的学生，作为国家重点培育的技能人才，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。
通过近两个月的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：
1、对电子专业的理论有了近一步的系统了解。我了解到了电子元器件的测试方法、各种常用仪器的使用方法、电路板的调试方法等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。
2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。
我很感谢俞师傅和xx阿姨对我的细心指导，从他们那里我学会了很多书本上学不到的东西，特别是卢新莲阿姨，她虽然不懂理论知识，但她对电路板的检测方法了如指掌，也使得自己在操作过程中慢慢的领会了其中的道理。他们教我这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助，
两个月的实习虽然短暂，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是思考着做事，事半功倍，更重要的是，做事的心态，也可以得到磨练，可以改变很多不良的习惯。
实习这两个月的确有点累，不过也正好让我养成了一种良好的作息习惯，它让我们更充实，更丰富，这就是两个月实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。这次实习为我提供了与众不同的学习方法和学习体会，从书本中面对现实，为我将来走上社会打下了扎实的基础。从实践操作中，我总结出一些属于自己的实践经验，社会是不会要一个一无是处的人的。作为在校电子专业的大专生，现在我能做的就是吸取知识，提高自身的综合素质，提高自己的表达能力、动手能力和团队合作能力。
这一次实习给我最大的感受就是校园和社会真的相差很多，在校园生活中可以做到无忧无虑，可是在社会生活时就不会是这样的了，社会竞争如此激烈，不去竞争就一定会被淘汰，这是我最大的感受，我对这个情况有了自己深刻的认识了，相信我会做的更好的。以后的路上还有很长，相信只要自己去做了，我就会做的更好!
电子工艺实习报告 篇2一：实习目的
1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理
2基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
5能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
6了解电子产品的焊接，调试与维修方法。
二：实习要求
1要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。
2要求学生练习和掌握正确的焊接方法。
3要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
4认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。
5根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，
6根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。
三：实习工具及元件
实习工具
电烙铁：马蹄形，大功率35瓦镊子起子焊锡松香两节5号电池
元件
电阻：各色电阻共11个
电阻的识别和检测：电阻在电路中用“r”加数字表示，如：r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472表示47×100ω(即4。7k);104则表示100kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色/x0。01±10金色/x0。1±5黑色0+0/棕色1x10±1红色2x100±2橙色3x1000/黄色4x10000/绿色5x100000±0。5蓝色6x1000000±0。2紫色7x10000000±0。1灰 ……此处隐藏10395个字……，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。透过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会
透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线
在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结
操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不好用过量的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。
操作体会：1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成资料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用适宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际状况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时刻。5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商带给的曲线参考，再根据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
六、收音机焊接装配调试总结
安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。5、电感线圈L1-L4，L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2，注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试：1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。
总装：1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB，装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。
检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
七、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。个性是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，因此每个焊点都很仔细。还有在调试时，务必分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
八、工艺实习总结与体会
透过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手潜质得到了很大的锻炼，培养了应对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的潜质，而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
