电子工艺实习报告

精选电子工艺实习报告汇总6篇

随着社会不断地进步，报告与我们愈发关系密切，报告成为了一种新兴产业。相信许多人会觉得报告很难写吧，以下是小编帮大家整理的电子工艺实习报告6篇，欢迎大家分享。

时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号。在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。

我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。

以下是几点对实习任务的一些收获：

一、焊接

焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，早在一年以前我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，焊接步骤：

1、 焊接前处理元件，

2、 将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。

3、 检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。

4、 焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱

不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。

二、印制电路板设计与制作

电路板是元器件相互连接需要一个载体，是非常重要的，电路板有可以分为很多种，有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等，这次实习主要是学习了pcb板的制作，对于现阶段实验室 的条件只能在实验室做些简单的单层板。主要有几个步骤：计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂，制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。

三、数字万用表原理与组装

数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一，了解她的原理和焊接是非常有意义的，本次我们是通过原理图自己焊接组装。

一路下来也不是那么的一帆风顺的，在期间也遇到了一些问题，比如元件的识别，各个部分的组装，因为毕竟只有一张原理图，不过最后我们还是通过交流学习克服了这些困难，最终把万用表调试出来，可能有1%的误差。误差只是一个估计值，主要造成误差的原因，可能有以下几个，

1、选用的电阻，因为不能用万用表测量只能用色标法自己给读，无法判断电阻值准确程

2、调整按钮的调节，人工调节不可能达到百分之一百的准确，不能同时兼顾电压档，电流档，电阻档。

3、焊接过程的粗心，虚焊，漏焊有可能导致误差的存在。

四、fm收音机的组装

本次实习组装的收音机采用的是电调谐弹片fm收音机集成电路，调谐方便准确，接受频率87-108mhz，较高的接收灵敏度，外形小巧，便于携带，耗电量小等特点fm收音机的安装流程：元件的检测—丝印焊膏à贴片à再流焊—检验，补焊àtht元件焊接à部件装配à检验，调试à总装。

通过这次对万用表和fm收音机的组装，让我了解了组装，同时也让我了解了它们的原理和一些设计理念，要做好一样东西出除了花时间，还要以认真的态度去分析，去思考。通过这次实际操作让我明白了实践的重要性。这次也弥补了我实践上的不足，让我学习有了更大的动力

总之，这次实习给我带来了很大的收获，同时也给我带来了很大的快乐，再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会，和老师对我们的辛勤付出，这对我们以后的工作和学习都有很好的作用。

实习内容包括如下： 学习识别简单的电子元件与电子线路;学习并掌握收音机的工作原理; 按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。

其实制作收音机只是对电子工艺实习的一个总括，对这门课程的一个成果展示。在焊收音机之前，最开始接触的是如何焊接，怎么才能使焊料跟焊点之间找到一个最完美的桥接，从老师的口头讲述中，我了解到了焊接就是一个“准备—预热—熔化—撤离”的过程。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度是很重要的，在适合的温度下将焊锡熔化，通过电烙铁的位置把熔化后的焊锡熔化在需要焊接的两原件之间，成为一个焊点。之前从来没有动手接触过此类工艺，通过这次实习，我觉得之间的动手能力得到了很大的挑战。

之后，在老师的要求下我们进行了分组焊接，在分组焊接的过程中主要锻炼了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。如果说因为自己是女生而对电路知识有明显的生疏感是在为自己的不足找借口，但对电路知识的不清楚，甚至是模糊却是毋庸置疑的事实。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我的无知而不采纳我的建议。在这个实习的整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了整个电路板的工艺流程、设计步骤和方法。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全，动手设计能力有待提高。通过两周的分组焊接，我们按照老师的要求完成了两个完美的正方体，当然完美只是自己的感官，毕竟自己亲手焊出来的东西是最有成就感的，但是在老师审核的时候才知道我们焊得一点都不牢靠，正好符合了那句“只可远观，不可亵玩焉”，从这次分组焊接中，我们也找到了许多存在的不足，发现了不足，才能更好地避免在最终的焊接中出现类似的问题。

忙活了几周，终于到了焊接收音机的时刻，在那一刻想象着自己能够亲手焊接处俺么神奇的东西就动力十足。认真地听着老师讲解每个小原件的特征，如何在焊接的时候区别它们，如何测量它们的数值大小，如何认识电路板···之前，对这门课程的兴趣不是特别浓厚，但是在这次实习以后，当我捧着自己亲手做的收音机，听着它里面传出来的声音，有一种说不出的“成就感”。这也无形中助长了我对这门课程的兴趣。手捧着自己的劳动成果，一点点喜悦不会留给我们太多的记忆，更深刻的是这段令人难忘的经历，尤同苟子一名言：求之而后得，为之而后成，积之而后富，尽之而后圣。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战!

在整个实习过程中，我的收获很大，书本上的理论知识跟实际还是有很大的区别的，书本上的知识能 ……此处隐藏5563个字……如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2，注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB，装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。