关于电子工艺实习报告汇总七篇
在现实生活中，越来越多的事务都会使用到报告，报告中涉及到专业性术语要解释清楚。那么一般报告是怎么写的呢？以下是小编收集整理的电子工艺实习报告7篇，希望能够帮助到大家。
电子工艺实习报告 篇1姓名：
专业：
实习时间：
实习地点：电力电容器有限职责公司
证券有限职责公司
集团有限公司
实习目的：我们的实习目的主要是了解一般企业的主要营运管理模式、企业的经营范围、企业的机构设置等。虽然我们无法深层次的考察这些企业，但也能了解并学到一些东西，也必须程度上给了我们很好的启示。
实习单位简介
电力电容器有限职责公司拥有专门从事新材料、新技术及新产品研究和开发的试验研究室、高压试验大厅。其中试验研室是我国电力电容器行业能够全面进行介质材料的理化和电气性能组合应用性能研究的研究基地。企业于1997年经过iso9001质量体系认证，建立的质量管理体系贴合iso9001：标准，产品的技术经济水平和产品研究开发本事处于国内水平。
证券有限职责公司前身是1988年创立的证券有限职责公司，是中国首批成立的证券公司之一，增资扩股到8亿元并更名为证券有限职责公司，是区内注册的的全国性综合类券商。10月，证券获得首批规范类券商资格。证券中山中路证券营业部位于市中山中路46号置业广场证券大厦，是目前规模，软硬件设施最先进，服务质量良的证券营业部之一。
集团有限公司是一家生产销售发动机曲轴、汽车离合器、变速器等汽车零部件和低速卡车为主营业务的高心技术企业。其注册资本为1亿元人民币，总资产为6。8亿元人民币，员工2300多人，其中各类管理和技术人员160多人。
集团拥有汽车部件有限公司、曲轴有限公司、襄樊东康曲轴有限公司、北京汽车部件有限公司、传动系统有限公司、五菱车辆有限公司、清华-汽车系统技术开发研究所等7家生产和研发机构，构成了研发-投资-零部件加工-系统制造的新型企业集团。集团及下属子公司均经过isots16949：等质量管理体系标准认证，多年来资信等级一向坚持aaa以上。
实习资料
实习第一天，我们去了电力电容器有限职责公司和证券有限职责公司。我们的实习主要是以参观为主，9日上午8点20分，我们从雁山校区出发，9点到达电力电容器有限职责公司，在一段时间的等待后我由接待人员和带队教师领我们进行参观。我们主要参观了三个大是车间，首先是动力车间。说是动力车间，但我看不出哪里有动力，也许是我的理解错误了。
车间里主要生产的是一些小零件，具体是什么样的零件，负职责也没有太多的解释，经过双眼我们能看到的也就是一些形状不一的零件。之后我们又到了金工车间，在那里我们看到了很多大型的机器设备，以及一些成品和半成品，产品过多以至于车间都变得很小了。最终是美化车间。顾名思义，这个车间肯定是对产品进行美化的车间咯。的确也是这样的，这个车间的整体都建在山洞了，里面很多大罐状的机器装置，那就是用来美化产品的装置。这个车间名字很好听，但里面的气味可就不好闻了，我刚走到门口就受不了了。
气味不好闻，但也必须的跟着大部队走，所以只能捂着鼻子走完这最终一个车间。和美化车间一样，其他车间的环境也相当恶劣。到处是机器轰鸣声，空气里弥漫着令人作呕的各种油气和化学品混合发出的臭味，通风又差。我不禁疑问，这样的环境也能工作吗？
然而，的确是这样的，这些工人常年在这种车间里劳作。环境十分的恶劣，他们却依然能生产出国内较为知名的产品，这是十分的不容易的。换一个角度说，也从侧面反映了管理层的管理有效，做出了正确的管理决策，以及多年来构成的良好的企业文化深深的影响着厂里的每一个人。由此可见，正确的管理，英明的决策和良好的企业文化对一个企业的生存是多么的重要。
午时14点20分我们从屏风校区出发，来到位于中山中路的证券营业部。相比与电力电容器厂，证券的交易大厅简直就是天堂。此处装修虽算不上奢华，甚至能够说是简单。从外头看不出它就是一个证券交易所。一进门就能看见证券交易所的标志股票走势图。那些闪动着不断变化的数字让我兴奋不已。我已经在幻想自我入市，然后在股市里呼风唤雨。然而事实是我对股票仍然知之甚少，以至于我越看越晕。相反周围的股民却一个个满脸痴迷。
看着这么火爆的场面，我真怀疑金融危机是不是已经过去？在负责人的带领下我们参观了证券交易大厅的咨询处和开户窗口，最终又到三楼看了一下，大客户区，那里的电脑都是一人一台。可是在那里场面过于压抑，所以我又回到了交易大厅，在那里我了解到，能够说是一个中介，主要经过的系统来帮忙股民完成股票交易。午时股市收市后负责接待的人给我简单的介绍了一些股票、债券之类的知识。虽是懵懂一片，但还是了解到了一些以前所不知的东西，比如：当天买入的股票只能在第二天开市后才能出售。也更加深刻的认识到电子商务对于股市交易的重要性。
实习第二天，我们去了集团有限公司。相对于前一天的实习我们都已经没有太多是热情了，可能是因为天气太热，也可能是因为只参观不动手的实习让人很没有活力。
上午8点20分我们从雁山出发，我们的目的地是临桂。路程相对远了一些，但看到的东西也多了很多。给我印象最深的是那里有好多在建中的房地产项目，这些东西使这片土地更显得生机勃勃。
一下车，抬头就看见标志性的建筑，的办公大楼。这的确是很有气势的建筑，楼顶的的标志清晰可见。可见的实力真的不弱。这从他们接待我们的方式就能看出，这是一家相当成功的企业。我们一下车就在路边坐下，但很快我们就被告知不能这样到处乱坐，之后他们告诉我们说是：有这样的规定！
接下来我们就被带到了曲轴厂。总共有两个曲轴厂，新厂的环境相当不错，机器设备也很好，工人素质和技能都很了得。在旧厂，虽然环境没有那么好，可是工人的热情依然不低。同样的情景也出此刻齿轮厂。在参观的途中接待人员不停的要求我们整理好队伍，不停的提醒我们要在黄色区域内走，以及不要动手等。我想这种严谨的作风也应当是他们企业文化的一种延伸。由此也就不难理解为什么取得成功。
总结与体会
这次的认识工管的实习，在三个不一样的企业里我看到了得到了不一样的东西。不一样的经营模式，不一样的经营理念，当然他们也有相同的，比如：良好的企业文化，优秀的管理团队，以及员工的超强的执行力等。另外，在参观的过程中，我也了解到一些他们在企业内部管理和外部销售的一些模式，他们现行的模式主要是传统的模式。异常是销售模式，很少有电子营销等方式。在这方面如果能用电子商务来改善现行的管理模式和营销模式，我想效果应当不错。
在这次认识管理认识实习过程，使我认识到自我以前拘泥于课堂和书本学习是不够的，以后更应当重视社会实 ……此处隐藏8058个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
