【推荐】电子工艺实习报告三篇
随着个人的文明素养不断提升，报告的用途越来越大，我们在写报告的时候要注意涵盖报告的基本要素。那么一般报告是怎么写的呢？以下是小编精心整理的电子工艺实习报告3篇，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。
电子工艺实习报告 篇1一、目的意义
熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其与修理。手工电烙铁的焊接技术，能够独立的简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够电路原理图，元器件实物。常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅的电子器件图书。能够识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。电子产品的焊接、调试与维修方法。收音机的通电监测调试，电子产品的生产调试过程，学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。
二、原理
天线收到电磁波信号，调谐器选频后，选出要接收的电台信号。，在收音机中，有本地振荡器，产生跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，差频中频信号。中频信号再中频选频放大，然后再检波，就了原来的音频信号。音频信号功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高固定中频，我国中频标准规定为465khz）一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生新频率即差频产生的中频，中频只了载波的频率，原来的音频包络线并，中频信号可以地放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，扬声器发出声音。
三、安装调试
1、检测
（1）通电前的预备工作。
（2）自检，互检，使得焊接及印制板质量要求，特殊注意各电阻阻值与图纸相同，各三极管、二极管有极性焊错，位置装错电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡电路短路。
（3）接入电源前检查电源有无输出电压（3v）和引出线正负极。
初测。
（4）接入电源（注意、-极性），将频率盘拨到530khz无台区，在收音机开关不打开的情况下测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管t1～t6的e、b、c三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。
2、调试
通电检查并发声后，可调试工作。
（1）调中频频率（俗称调中周）
目的：将中周的谐振频率都到固定的中频频率“465khz”点上。
a、将信号器（xgd-a）的频率选择在mw（中波）位置，频率指针465khz位置上。
b、打开收音机开关，频率盘最低位置（530khz），将收音机靠近信号器。
c、用改锥按顺序微微t4、t3，使收音机信号最强，反复调t4、t3（2～3次），使信号最强，使扬声器发出的声音（1khz）最响为止（此时可把音量调到最小），后面两项同样可使用此法。
（2）频率范围（通常叫调频率复盖或对刻度）
目的：使双联电容旋入到旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525khz～1605khz。
a、低端：信号器调至525khz，收音机调至530khz位置上，此时t2使收音机信号声并最强。
b、高端：再将信号器调到1600khz，收音机调到高端1600khz，调c1b使信号声并最强。c。反复上述a、b二项2～3次，使信号最强。（3）统调（调敏捷度，）目的：使本机振荡频率比输入回……
（3）统调（调敏捷度，）
目的：使本机振荡频率比输入回路的谐振频率高出固定的中频频率“465khz”。
方法：低端：信号器调至600khz，收音机低端调至600khz，线圈t1在磁棒上的位置使信号最强，（线圈位置应靠近磁棒的右端）。
高端：信号器调至1500khz，收音机高端调至1500khz，调c1a’，使高端信号最强。
在高低端反复调2～3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。
四、总结
问题分析：在电焊收音机得时候，焊接最需要注意得是焊接得温度和，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得太短，那样焊点得温度太低，焊点融化不，焊点粗糙容易虚焊，而焊接长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者焊接短路。
焊接顺序：
一、焊接中周，使印刷电路板平衡，我门需要先焊两个对角得中周，再焊接之前—定要辨认好中周得颜色，以免焊错，千万一下子将三个中周焊面，以后得小元件就不好按装
二、焊接电阻，测好电阻的阻值然后别在纸上，我门要按r1——r8的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻还和以前得值是一样（检验有虚焊）。
三、焊接电容，先焊接瓷介电容，要注意上面得读数，紧接这焊电解电容了，要注意长脚是""极，短脚是"—"极。
四、焊接二极管，红端为""，黑端为"—"。
五、焊接三极管，—定要认清"e"，"b"，"c"三管脚（注意：【v1，v二，v三，v四】和【v五，v六】按放大倍数从大到小得顺序焊接）。
六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。
七、最需要细心得焊接天线线圈了，用四根线要电路图无误得焊接好。
八焊接印刷电路板上""状得间断，我门需要用焊锡把他门连接起来。九、焊接喇叭和电池座。
测试与检测：测试是非常艰难而又需要耐心得任务，可是他得目得和意义是零分重大得。我门要对收音机得检测与测试，明白—般电子产品得生产测试，学习测试电子产品得办法，培养检测能力及—丝不苟得科学作风。我门要检查焊接得地方使印刷电路板损坏，检查个电阻同图纸相同，各个二极管、三极管有极性焊错、位置装错有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接得短路，电源得引出线得正负极。，要通电检测—再通电状态下，仔细调节中周，—定要记下每次调节，调节失败，再重新调回带原来得位置，实再不行就请老师帮忙！不过再整个中我门—定要有耐心。
制作心得体会：两个星期得电工电子实习，我门学会了得焊接技术，收音机得检测与测试，知道了电子产品得装配，我门还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，都我门得培养动手能力及严谨得工作作风，也为我门以后得工作了很不错得基础。最一点：以前学习《模拟电子技术》课时，总觉得老师讲得太抽象，本次学习，又重新明白了许多东西。而且这再我门以后得专业课学习中应该很有用得，就我门得专业来言要 ……此处隐藏1887个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
